东莞面包机销毁报废

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电子产品销毁，线路板销毁，显示屏销毁，销毁热线：  如何报废:对此类介质必须由局保蒙员在场,信息中心技术人员开盘后做损毁处理后按报废流程报废.涉密存储介质处理规范接到涉密存储出问题时,首先向汇报由安排人员前往,处理必须有该介质使用者或保密会成员在场下处理,若该介质已经损坏通知用户或者保密会更换。

酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，是Intel Core i7的派生中低级版本，同样基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i5会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。
接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Lynnfiled，采用45纳米制程的Core i5会有四个核心，不支持**线程技术，总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面，每一个核心拥有各自独立的256KB，并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。
芯片组方面，会采用Intel P55（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还会支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代P45芯片组。
酷睿i3处理器是英特尔的**CPU+GPU产品，基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持**线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P57 (代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（ 核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。Core i3大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

电子产品销毁，线路板销毁，显示屏销毁，销毁热线：  整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
目前新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显着的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。
酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持**线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。
2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过**线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由6MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、**线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，重要的是采用新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。
i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能较为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上追赶双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

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